BGA 2UUL DA22-instrumentet er et multifunksjonelt sett for reparasjons- og restaureringsarbeid på hovedkort, utstyrt
med 5 spesialiserte blader, modellene Q, U, I, C og K, hver designet for spesifikke operasjoner som fjerning av lim,
separasjon av CPU, kutting av underfill og separasjon av NAND-brikker. Blad C er spesielt utviklet for presis fjerning
av sidelim, som tillater kontrollert skraping uten å skade sensitive komponenter. Det integrerte håndtaket gir et
sikkert grep og god kontroll under manuell etterbehandling, og materialet som tåler høye temperaturer
beholder formen selv ved temperaturer opptil 300 grader C. Manuell bruk reduserer
behovet for bruk av varmepistoler for fjerning av underfill, noe som bidrar
til å beskytte hovedkortet mot termisk stress.
Egenskaper:
- Dimensjoner: 136 x 7 x 10 mm
- Netto vekt: 9 g
- Inkluderte blader: Q, U, I, C, K
- Materiale: Håndtak som tåler høye temperaturer, metallblader
- Temperaturbestandighet: opptil 300°C
- Blad C for fjerning av sidelim
- Egnet for fjerning av lim og underfill
- Egnet for separasjon av CPU og NAND-brikker
- Integrert håndtak for kontroll og presisjon