Presentasjon
| Produktserie | SS-101A Upgrade |
| Produkttype | Instrument BGA |
Salgspakke
| Emballasje | Blister |
| Innhold | Instrument BGA / Kniver |
| Produktets tilstand | Ny |
Instrument BGA Sunshine SS-101A Upgrade
Sunshine SS-101A Upgrade-instrumentet er spesielt designet for sikker og effektiv fjerning av BGA-chiper (som CPU eller baseband)
fra hovedkortene til mobiltelefoner. Settet inkluderer 27 ultratynne blader og et ergonomisk pennformet håndtak,
ideelt for presisjonsarbeid i service. Laget av høykvalitets kobber og aluminium, behandlet gjennom avanserte laminering og sliping prosesser,
tilbyr verktøyet høy motstand, holdbarhet og en komfortabel brukeropplevelse. Bladene er tynnere enn tinnpunktene,
som tillater enkel innsetting mellom chip og PCB uten å skade pads eller spor.
Designet med dobbel åpning (double jaws) og kompakt form tillater presis håndtering, mens arbeidsinstruksjonene anbefaler bruk
med en varmluftsstasjon ved en temperatur mellom 340-360 grader C og en luftfartshastighet mellom 28-30.
Egenskaper:
- 27 blader + 1 pennformet håndtak
- Blader tynnere enn tinnpunktet
- Design med kryssåpning for effektiv håndtering
- Premium materialer: høykvalitets kobber og aluminium
- Ideell for demontering av små komponenter fra hovedkortet
- Påvirker ikke kobber, etterlater ingen spor og krever ikke overdreven kraft