Pasta flux KSLid F60 er spesielt utviklet for reparasjon av hovedkort til telefoner, BGA-brikker og prosessorer, basert på en
formel med høypuritet kolofonium. Den bly- og halogenfrie formelen har lav korrosjonsnivå, noe som bidrar til å beskytte
presisjonskomponenter og kretsbaner. God loddeaktivitet hjelper til med rask fjerning av oksidfilmer,
forbedrer våting av legeringen og reduserer risikoen for loddebroer eller kalde loddinger. Pastaen avgir lite røyk og har
lav fordampning, og restene etter oppvarming kan enkelt rengjøres. Den fine og jevne teksturen beholder
fuktigheten og tørker ikke raskt, noe som gjør den egnet for hyppige reparasjonsarbeider.
Egenskaper:
- Nettoinnhold: 60 g
- Formel med høypuritet kolofonium
- Uten bly og halogener
- Lavt korrosjonsnivå
- Egnet for hovedkort til telefoner, BGA-brikker og prosessorer
- God loddeaktivitet
- Reduserer risikoen for loddebroer og kalde loddinger
- Lav røyk og fordampning
- Enkelt å rengjøre rester
- Fin og jevn tekstur